从目前的发展趋势来看,未来无线充电的应用场景将会越来越多,而作为无线充电配件产品核心器件,主控芯片自然是成为了行业关注的焦点,同时也是半导体原厂重点布局的领域。 今天就为大家分享一下目前市面上主流的无线充电芯片原厂和相应解决方案。
一、Tx无线充电发射方案类型
无线充电发射端简称Tx(Transport)。从芯片的集成度来看,目前市面上主流的无线充电发射方案大致可以分为SoC方案、MCU主控+功率全桥方案、无线充移动电源方案三种类型。
1、无线充SoC芯片方案
SoC即System on a chip,指的是在单个芯片上集成一个完整的系统。目前相对普遍一些的SoC方案定义是:SoC即主控和驱动集成在一起。但也有声音表示这种说法并不准确,主控、驱动、MOS全集成才是真正的SoC。下文所说的SoC,包含了以上两种类型的。
据充电头网不完全统计,目前包括新页微电子在内,共有24家芯片原厂推出SoC类型的无线充发射,芯片型号多达91款。在输出功率方面,除了常见的BPP 5W、三星10W、EPP 15W之外,还有更大功率20W、30W、50W、100W等多个级别。
2、MCU主控+智能功率全桥方案
MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案与SoC不同的是,这类方案的PowerStage智能功率全桥,将驱动和MOS集成为一颗,两者优势各自不同。对于这种方案,我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。
据充电头网不完全统计,MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案中,目前已有13家厂商推出了50款芯片方案。其中,新页微电子提供七款不同型号的芯片,为无线充电厂商提供完整的技术方案。
Newyea新页微电子
新页微电子在中小功率无线充电领域,一直保持着精进的态势,推出了7款无线充电芯片方案,除了常规的Qi无线充电标准外,还有支持300W无线充电的中功率方案。
新页微NY7503S+SY03
厦门新页微电子NY7503S无线充电发射芯片,它是一款10W高度集成的无线电源发射器IC,兼容WPC Qi 1.2.4规范,效率高达80%,支持FOD等各种保护功能。
厦门新页微电子智能全桥芯片SY03,是高度集成的无线充电发射器模拟前端,包含实现符合WPC标准的发送器所需的所有模拟组件。SY03集成了全桥功率驱动器、MOSFET,电流检测放大器,自举电路,通信解调器,线性稳压器和保护电路。
SY03可与变送器控制器配合使用,创建符合WPC V1.2.4扩展电源配置文件(EPP)和基线电源配置文件(BPP)的高性能无线电源发送器。一旦检测到EPP接收器,发射器将提供高达15W的输出功率。如果存在BPP接收器,则发射器仅提供高达5W的输出功率。
绿联桌面无线充电器
目前仅以手机为中心,统计了市面上主流的无线充电芯片方案,数量将近150款,为手机无线充电配件的开发提供了丰富的选择。同时可以看到,手机无线充电发射芯片也走向集成化的路线,高集成SoC已经成为主场主流。
未来,无线充电功能的应用场景将会越来越多,手机、耳机、平板、键盘、鼠标、电动牙刷、机器人等众多产品领域都将有望普及无线充电技术。无线充电产品的增多,必将带来对应配件出货量的增加,而这也给无线充电芯片的发展创造了有利的外部环境。